Na postagem de hoje, irei descrever em linhas gerais a fabrica\u00e7\u00e3o de reatores de microcanais, ou simplesmente microdispositivos, em polidimetilsiloxano (PDMS) utilizando a t\u00e9cnica de litografia macia. Mais detalhes, o leitor pode consultar um \u00f3timo artigo em portugu\u00eas sobre o tema dispon\u00edvel aqui<\/a>.<\/p>\n Os meus microdispositivos foram fabricados no Laborat\u00f3rio de Microfabrica\u00e7\u00e3o (LMF\/LNNano, Campinas \u2013 SP). O processo de fabrica\u00e7\u00e3o, resumidamente, consiste da escolha do substrato s\u00f3lido, fotograva\u00e7\u00e3o dos microcanais em um pol\u00edmero fotossens\u00edvel (fotorresiste), replica\u00e7\u00e3o dos dispositivos microflu\u00eddicos e selagem dos microdispositivos (Figura abaixo).<\/p>\n M\u00e9todo de fabrica\u00e7\u00e3o de microdispositivos por litografia macia. Adaptado de Santana et al., 2016. DOI:10.1016\/j.cej.2016.05.122<\/p><\/div>\n Etapas do processo<\/strong><\/span><\/p>\n Um filme de fotorresiste (SU-8) \u00e9 depositado pela t\u00e9cnica de \u201cspin coating\u201d sobre a superf\u00edcie de um substrato (quartzo) (a), sendo em seguida realizado um processo de fotolitografia. A fotolitografia consiste em transferir estruturas microm\u00e9tricas para um substrato com o aux\u00edlio de radia\u00e7\u00e3o UV ou raios-X.\u00a0 Nesse caso a radia\u00e7\u00e3o UV atinge a superf\u00edcie do fotorresiste ap\u00f3s atravessar uma m\u00e1scara, que fica entre a fonte de radia\u00e7\u00e3o e o substrato (b).<\/p>\n M\u00e1scaras ou fotolitos cont\u00e9m o padr\u00e3o dos microcanais que estar\u00e3o nos microdispositivos. No meu caso, esse padr\u00e3o foi feito com aux\u00edlio do software AutoCAD 2015. Depois da grava\u00e7\u00e3o, a imagem gravada no fotorresiste \u00e9 revelada com solventes org\u00e2nicos e o molde (substrato, fotorresiste e padr\u00e3o dos microcanais) est\u00e1 pronto para replica\u00e7\u00e3o (c). Para essa etapa, um pol\u00edmero linear de cadeia longa (Polidimetilsiloxano, PDMS) \u00e9 misturado a um agente reticulador (pol\u00edmero de cadeia curta) e despejado sobre o molde. O pol\u00edmero torna-se s\u00f3lido ap\u00f3s a reticula\u00e7\u00e3o e a estrutura do microdispositivo do molde \u00e9 transferida para o PDMS (d). Nessa etapa, tamb\u00e9m s\u00e3o inseridos tubos, atrav\u00e9s dos quais ser\u00e3o bombeados os fluidos para dentro dos dispositivos.<\/p>\n Na \u00faltima etapa, \u00e9 realizada a selagem dos microdispositivos. As superf\u00edcies do substrato e da cobertura, que pode ser o PDMS ou vidro, s\u00e3o colocadas em contato com plasma, ativando as superf\u00edcies desses materiais, resultando em uma liga\u00e7\u00e3o covalente entre o PDMS e a cobertura (e).<\/p>\n Abaixo, deixo com voc\u00eas um v\u00eddeo do canal no YouTube do\u00a0Microfluidics and Multiphase Flow Laboratory<\/em> da Universidade de Binghamton (Nova York – USA) que exemplifica algumas etapas descritas anteriormente de forma pr\u00e1tica.<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/www.blogs.unicamp.br\/microfluidicaeengenhariaquimica\/wp-content\/uploads\/sites\/107\/2018\/07\/litografia-macia-1024x790.png\")